联发科新出的天玑9000芯片是最新一代天玑芯片,据悉这代性能得到了进一步的提升和强化。而此前新出骁龙gen1预热尚未散去,此次发布的天玑又备受关注,那么两相比较,哪个更好一些呢?下面一起来看看了解一下吧!
天玑9000相当于骁龙gen1,正所谓强强对比,据悉,此次天玑9000芯片采用3.05GHz Cortex-X2超大核,三颗2.85GHz的Cortex-A710大核,四颗1.8GHz的Cortex-A510小核,GPU为Mail-G710 MC10,ISP为Imagiq Gen 7IPS。在命名方面,联发科直接跳过了中间的所有数字,直接用上了9000这个名字。联发科天玑9000芯片的竞争对手就是高通骁龙gen1处理器了。
1、制作工艺
天玑9000:为用户提供的是台积电的4nm制作工艺,是由5nm优化而来,性能提升不高
骁龙8gen1:搭载的是三星的4nm制作工艺,虽说也是5nm制作用户的优化,但是比台积电的更好一些
小结:在制作工艺方面是骁龙8gen1更好,可以为用户提供更低的功耗
2、CPU性能方面
都是采用的是“Cortex-X2超大核*1 Cortex-A710大核*3 Cortex-A510小核*4”,相同的CPU性能体验,但是天玑9000的CPU主频更高,可以为用户提供更高的CPU性能,但是这也导致手机芯片的发热性能更高。
3、GPU方面
天玑9000:根据ARM的官方数据,G710 比前代 G78 快 20%。据报道,三星的目标是比使用 AMD GPU 的旧 Mali 提升 30%。无论如何,G710 还承诺在电源效率方面提高 20%,机器学习任务的性能提高 35%。
骁龙8gen1:Adreno730,性能提升20%,可以为用户提供更高的处理速度,但是也增加的处理器功耗
小结:这两款GPU的性能差别不是很明显,但是对比上一代都有很明显的提升。
4.总结
这两款处理器就目前来看,性能差距不大,根据以往的性能分析,应该是骁龙8gen1更好一些,为用户提供更加稳定的性能体验。
简单来说,天现9000现在使用的工艺制程是最先进的,比现在苹果最强的A15和高通骁龙888制造工艺另有更先进一些。
苹果本年公布的iPhone13系列中的A15处理器是用5nm工艺制造的。而根据此前媒体的报道,台积电面临生产挑战,下一代iPhone14搭载的A16芯片或用不上3nm工艺,可能是4nm,若果真的如此,相当于天现9000要比下一代iPhone14提前一年用上4nm制程。性能方面,天玑9000的CPU部分采用的是1颗3.05GHz高主频×2超大核(相比上一代×1整体性能提升16%)+3颗2.85GHz主频A710大核+4颗1.8GHz主频A510小核,共8核设计,并提供8M 三级缓存和6M系统缓存。
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